Бесконтактное измерение деформаций методом DIC
Метод корреляции цифровых изображений DIC (digital image correlation) основан на цифровой видеосъемке процесса деформации объекта, модели или образца во время испытания, и компьютерной обработке с корреляционным анализом полученных изображений.
Для того чтобы измерить деформацию, DIC-метод определяет перемещение поверхности измеряемого объекта во время эксперимента, используя естественный рисунок шероховатости поверхности образца или специально нанесенный на нее спекл-рисунок. При этом анализируется относительное смещение рисунка поверхности в небольших областях по всему изображению. Программное обеспечение вычисляет полное поле деформаций по всей поверхности объекта и его трехмерную форму, что позволяет точно определять области локализации деформации.
Визуализация
Поле деформаций и векторы смещения отображаются поверх изображения образца, есть возможность вывода данных в виде 2D и 3D-визуализации, графиков и таблиц.
Системы бесконтактного измерения деформаций StrainMaster производства фирмы LaVision (Германия) могут быть применены на любых испытательных машинах, необходимо лишь обеспечить оптический доступ к поверхности образца. Специальные версии систем StrainMaster позволяют измерять микро-деформации, высокоскоростные деформации, а также исследовать сложные процессы взаимодействия объекта со средой, например при проведении эксперимента в аэродинамической трубе.
Система StrainMaster поставляется как в модульном исполнении, включая цифровые CMOS-камеры научного класса, наборы объективов, осветительные приборы, блок синхронизации и оснастку для монтажа и калибровки, так и в виде единого оптико-электронного блока StrainMaster Compact с высокоточной заводской калибровкой, рассчитанного на определенный ограниченный диапазон измерений.
Модульные системы дают пользователю максимальную гибкость в применении системы, однако, для большинства задач исследования материалов решение StrainMaster Compact наиболее удобно, так как не требует выполнения процедур калибровки и экономит время на развертывание системы и подсоединение большого числа кабелей.
